原创 芯片传来好消息!国产企业攻克两大难点,光刻机还远吗
国内芯片行业的偏科
这两年我国在半导体芯片领域的进口值超过了3000亿,是全球最大的消费市场,同时这也表明了我国芯片环节的薄弱,过度的依赖进口。
美国实施芯片禁令之后,华为等国产科技企业陷入了无芯可用的局面,即便我们每年花费3千多亿,可在芯片困境面前,钱解决不了问题。除了人才匮乏之外,高端芯片制造设备的缺失也是造成这个局面的主要原因。
向美国妥协,等待芯片禁令撤销是不现实的,只有自研,将主动权掌握在自己手中,才是唯一的选择。
日前,国内传出好消息,国产科技企业攻克了有关芯片生产的两大难点。让中国自给自足的步伐迈出了一大步。
众所周知,华为有着顶尖的芯片设计能力,可依然被断供,主要原因就产业链的不完整。芯片生产有三个环节,设计、制造、封测,每一项都至关重要,且成本昂贵,正如台积电创始人张忠谋曾经说的:“全球没有任何一个单一经济体能够建立完整的产业链,并且还能在市场中保持竞争力”。可见芯片领域分离合作的重要性。
国产企业攻克两大难点
就在前几天,国内的欧菲光科技公司宣布,开发完成了封测环节的高端引线框架,所谓引线框架不仅是芯片生产环节必需的封装载体,也是这个领域的基础材料,能够承担芯片信息与智能产品的连接。在此前,这方面的基础原材料,我们几乎全部都是进口,如今欧菲光带领我们打破了垄断。
在封测技术难点被攻克的同时,南大光电宣布完成了光刻胶的开发,或许很多人对光刻胶并不熟悉,但相信很多人都听过光刻机的大名,光刻机是制造芯片的重要设备,而光刻胶可以被视为推动设备运作的燃料。据悉,南大光电自主研发的ArF光刻胶已经通过检测认证,可用于90nm-7nm的技术节点。
这意味着,国产的光刻机一旦研发完成,就有现成的重要原材料可以使用,各个环节再也不用看人脸色了。
写在最后
要知道目前过国产芯片的自主率只有30%,除了华为海思在芯片设计方面的突出表现之外,制造、封测环节没有国际顶尖水平的企业,偏科问题是我们必须依赖进口的主要原因,如今欧菲光和南大光电的技术突破,意味着我们被“卡脖子”的清单越来越少了,几乎仅剩下EUV光刻机设备。
国内最高科研机构中科院已经将光刻技术列入紧急任务清单,即便光刻机的自研如外界传言那么难,难道胜过“两弹一星”?在科研机构与国产科技企业的通力协作之下,相信所有的难点很快就会被顺利解决。 返回搜狐,查看更多
责任编辑: